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江门崇达、依利安达、鹤山世安等重点项目强势崛起
今年上半年,江门五大万亩园区一片欣欣向荣。深江产业园大泽园区一期700多亩填土工程已基本完工,粵澳(江门)产业合作示范区已完成2000亩土地平整,澳葡青年创业园已完成土地调规3000亩,珠西新材料集聚 ...查看更多
布局江西,生益科技拟对江西生益增资9亿元
生益科技7月19日发布公告称,为保障“年产3000万平米覆铜板项目”的顺利进行,将会对全资子公司江西生益增资9亿元。资金来源为生益科技公开发行可转换公司债券募集资金。 公告显 ...查看更多
丹邦科技TPI薄膜碳化技改项目试产
丹邦科技17日发布公告称,公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”于日前试生产成功。 据公司介绍,该项目工艺技术为公司自主开发,并拥有量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项及装备国 ...查看更多
景旺电子:PCB高效管理多品类龙头,产能有序扩张
7月5日,景旺电子(603228)公开发行A股可转债网上投资者交流会在中国证券网路演中举行,景旺电子董事长/总经理刘绍柏先生、财务总监王长权先生、董事会秘书黄恬先生出席交流会。 1、发行安排及方式: ...查看更多
景旺电子转债点评&智能工厂深度梳理
景旺电子本次发行97,800万元可转债,初始转股价格为50.01元/股。所募集资金扣除发行费用后,拟用于江西景旺高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期)。建成达产后,将形成年产240万平方米 ...查看更多
生益科技江西九江年产3000万平CCL项目提前上马
生益科技近日公告对“年产1,700万平方米覆铜板及2,200万米商品粘结片建设项目”进行变更,项目实施主体变更为公司全资子公司江西生益科技有限公司,项目实施地点为江西九江,原项 ...查看更多